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雙叉料卷轉(zhuǎn)運(yùn)AGV
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OHT
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柔性化生產(chǎn)系統(tǒng) FMS
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智能倉(cāng)儲(chǔ)控制系統(tǒng) WCS
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AGV智能調(diào)度系統(tǒng) ACS
激光精密加工
新型顯示
LLO設(shè)備
巨量轉(zhuǎn)移
芯片去除
消費(fèi)電子
FPC激光鉆孔機(jī)
PCB鉆孔機(jī)
新能源行業(yè)
電池極片激光清粉機(jī)
激光模切分切一體機(jī)
激光切卷一體機(jī)
防爆閥激光焊接機(jī)
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蓋板氦檢機(jī)
軟連接激光焊接機(jī)
頂蓋封口激光焊接機(jī)
極耳激光焊接機(jī)
密封釘激光焊接機(jī)
顯示面板
OLED 全自動(dòng)切割機(jī)
OLED柔性屏倒角切割機(jī)
LCD Pol Cut全自動(dòng)切割機(jī)
LCD 激光端子短路環(huán)切機(jī)
激光打碼機(jī)
彩膜激光蝕刻機(jī)
激光修復(fù)機(jī)
光伏
鈣鈦礦激光劃線設(shè)備
全自動(dòng)TOPcon激光摻雜設(shè)備
智能工廠
平臺(tái)產(chǎn)品
LEADACE VIEW 工業(yè)平臺(tái)
LEADACE LCUA 數(shù)采平臺(tái)
業(yè)務(wù)產(chǎn)品
LEADACE MES 制造執(zhí)行系統(tǒng)
算法產(chǎn)品
LEADACE PHM 預(yù)測(cè)性維護(hù)系統(tǒng)
LEADACE PEM 生產(chǎn)效率管理系統(tǒng)
LEADACE PQM 生產(chǎn)質(zhì)量管理系統(tǒng)
>
產(chǎn)品和解決方案
>
激光精密加工
新型顯示
激光選擇性剝離
LLO設(shè)備
LLO設(shè)備應(yīng)用先進(jìn)的光學(xué)原理及激光剝離技術(shù),針對(duì)不同用戶充分準(zhǔn)備準(zhǔn)分子、DPSS兩種激光器方案,以應(yīng)對(duì)多種產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景,可以高效率實(shí)現(xiàn)激光選擇性剝離,并且剝離后良率極高
高精度巨量轉(zhuǎn)移
巨量轉(zhuǎn)移
巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備采用先進(jìn)的光學(xué)原理與技術(shù)和行業(yè)領(lǐng)先的制造工藝,突破了Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的研究瓶頸,將轉(zhuǎn)移精度控制在±1um,轉(zhuǎn)移良率、轉(zhuǎn)移效率均達(dá)行業(yè)先進(jìn)水平
精細(xì)化芯片去除
芯片去除
芯片去除設(shè)備充分利用公司在激光領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)積累,綜合運(yùn)用多種激光制備工藝,通過配備多種波長(zhǎng)的激光器,來應(yīng)對(duì)不同場(chǎng)景、不同產(chǎn)品的要求,可實(shí)現(xiàn)芯片精細(xì)化去除,保障芯片質(zhì)量
消費(fèi)電子
微孔高密度加工
FPC激光鉆孔機(jī)
FPC激光鉆孔機(jī)采用高頻脈沖激光器,搭配自主開發(fā)的HBC光控模組,實(shí)現(xiàn)六軸聯(lián)動(dòng),在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)擁有高品質(zhì)的鉆孔效果,加工時(shí)能量監(jiān)控系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),可保證鉆孔效果的高穩(wěn)定性。
微孔高密度加工
PCB鉆孔機(jī)
全自動(dòng)PCB鉆孔機(jī)采用定制化激光系統(tǒng)設(shè)計(jì),采用高分辨率的CCD影像定位技術(shù),可進(jìn)行半導(dǎo)體3D封裝激光打孔、載板ABF膜鉆孔等,具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
新能源行業(yè)
激光精密清粉
電池極片激光清粉機(jī)
通過極片的連續(xù)走帶定位,利用激光將電池正極極片上約定的涂膜區(qū)正、反面的活性物質(zhì)快速清除掉,同時(shí)輔助抽風(fēng)除塵清潔,達(dá)到裸露出中間的金屬導(dǎo)電集流體,并使之能達(dá)到電池極耳焊接的要求
激光精準(zhǔn)切割
激光模切分切一體機(jī)
激光模切分切一體機(jī)可通過激光技術(shù)對(duì)鋰電制片工藝段提供精準(zhǔn)切割服務(wù),采用激光切割技術(shù),產(chǎn)品的毛刺更小,熱影響更小,切割端面品質(zhì)更高
速度與精度行業(yè)領(lǐng)先
激光切卷一體機(jī)
激光切卷繞一體機(jī)采用伺服閉環(huán)低張力精密控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)卷繞張力的實(shí)時(shí)測(cè)量監(jiān)控,產(chǎn)品效率與精度達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平
單模激光器,振鏡焊接
防爆閥激光焊接機(jī)
防爆閥焊接機(jī)主要用于電池結(jié)構(gòu)件防爆閥和基板的焊接,利用振鏡掃描進(jìn)行焊接產(chǎn)品。該設(shè)備結(jié)構(gòu)合理、操作簡(jiǎn)單、易調(diào)整、故障率低,所有報(bào)警信息可直接顯示在操作屏,滿足產(chǎn)品質(zhì)量可追溯
同軸光斑激光焊接工藝
極柱激光焊接機(jī)
電池極柱焊接機(jī)是由本公司結(jié)合多年的激光焊接經(jīng)驗(yàn)自行設(shè)計(jì)研發(fā),主要用于新能源方形電池蓋板的半自動(dòng)化激光焊接設(shè)備,結(jié)合公司專業(yè)的焊接軟件及配合行業(yè)主流的激光系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)激光器高質(zhì)量焊接
混檢,復(fù)檢
蓋板氦檢機(jī)
電池蓋板焊接密封氦檢機(jī)是由本公司結(jié)合多年的新能源激光焊接氦檢經(jīng)驗(yàn)自行設(shè)計(jì)研發(fā),主要用于新能源電池的蓋板焊接密封氦檢單機(jī)
高集成化、高良品率
軟連接激光焊接機(jī)
軟連接激光焊接機(jī)可進(jìn)行頂蓋與電芯定位、負(fù)極激光焊接、正極激光焊接、焊縫處貼膠、折疊合芯、U型包膠等操作工序。設(shè)備的焊接轉(zhuǎn)盤功能集成化,可減少抓取次數(shù),位移小,不良率低,且產(chǎn)品兼容性廣,可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速換型
環(huán)形光斑焊接工藝
頂蓋封口激光焊接機(jī)
頂蓋激光焊接機(jī)包含上料、激光焊接、側(cè)邊輥壓等工序,采用環(huán)形光斑焊接工藝,焊接速度快,良品率高,采用大理石直線電機(jī)焊接平臺(tái),精度高,運(yùn)行穩(wěn)定
極耳清洗、振鏡焊接
極耳激光焊接機(jī)
正極耳擦拭&焊接機(jī)可幫助客戶完成電芯上料、蓋帽托盤供料、極耳蓋帽激光焊、拉力測(cè)試、焊后CCD檢測(cè)、NG剔除等工序
激光精密焊接
密封釘激光焊接機(jī)
密封釘焊接機(jī)由機(jī)械手自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)、振鏡激光清洗機(jī)構(gòu)、密封釘激光焊接機(jī)構(gòu)等機(jī)構(gòu)組成,可進(jìn)行精密焊接操作
顯示面板
國(guó)內(nèi)首臺(tái),全自動(dòng)切割
OLED 全自動(dòng)切割機(jī)
OLED 全自動(dòng)切割機(jī)為國(guó)內(nèi)首臺(tái)全自動(dòng)穿戴線屏體切割檢測(cè)設(shè)備,支持全自動(dòng)屏體切割、Pad cut、AOI檢測(cè)、自動(dòng)區(qū)分品級(jí)等加工制程,支持來料自動(dòng)拍照糾偏、掃碼,在加工效率和高精度方面媲美進(jìn)口設(shè)備
精密加工、高效切割
OLED柔性屏倒角切割機(jī)
OLED柔性屏倒角切割機(jī)運(yùn)用高頻高功率紫外激光器,可有效減少切割次數(shù),提高切割效率,同時(shí),大幅面遠(yuǎn)心場(chǎng)鏡的應(yīng)用,可支持設(shè)備在應(yīng)對(duì)小尺寸切割時(shí),擁有同樣高效的切割效果
快速切割 Cutting on the fly
LCD Pol Cut全自動(dòng)切割機(jī)
LCD Pol Cut全自動(dòng)切割機(jī)配備精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、視覺定位系統(tǒng)、自動(dòng)化軸及AOI,為產(chǎn)品的高速自動(dòng)化切割加工和高品質(zhì)穩(wěn)定運(yùn)行提供保障,同時(shí)采用Cutting on the fly 技術(shù),搭配專業(yè)自動(dòng)化技術(shù),實(shí)現(xiàn)快速POL切割需求
高穩(wěn)定性、高良品率
LCD 激光端子短路環(huán)切機(jī)
LCD 激光端子短路環(huán)切機(jī)采用高分辨率的CCD影像定位技術(shù)及高速精密的直線電機(jī)模組和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng),激光具備E-plus功能,在高動(dòng)態(tài)過程中能夠保持脈沖能量穩(wěn)定,同時(shí)搭配AOI和尊龍凱時(shí)MES系統(tǒng),可提高產(chǎn)品良率及人機(jī)產(chǎn)出比。
支持豐富的打碼內(nèi)容
激光打碼機(jī)
激光打碼機(jī)可支持Logo、二維碼、數(shù)字、字母等豐富的打標(biāo)內(nèi)容,并支持打碼讀碼復(fù)檢,激光具備E-plus功能,在高動(dòng)態(tài)過程中能夠保持脈沖能量穩(wěn)定
國(guó)內(nèi)首創(chuàng)、多圖形切割
彩膜激光蝕刻機(jī)
彩膜激光蝕刻機(jī)為國(guó)內(nèi)首創(chuàng),打破了行業(yè)壟斷,可通過多振鏡同步加工不同圖形,針對(duì)不同基板尺寸區(qū)塊進(jìn)行激光絕緣切割,且切割圖樣豐富,能夠兼容直線,折線,非對(duì)稱圖形切割
缺陷修補(bǔ)、自動(dòng)量測(cè)
激光修復(fù)機(jī)
激光修復(fù)機(jī)采用直線型物鏡切換系統(tǒng),具備點(diǎn)缺陷搜尋功能、線缺陷搜尋功能(LDL)以及錄制功能,可在修補(bǔ)過程中對(duì)缺陷修補(bǔ)拍照存檔,記錄ID、修補(bǔ)人員ID、XY坐標(biāo)等信息,支持Laser能量自動(dòng)量測(cè),可設(shè)定量測(cè)周期
光伏
激光劃線加工
鈣鈦礦激光劃線設(shè)備
鈣鈦礦激光劃線設(shè)備涵蓋1200mm*2400mm產(chǎn)品激光劃線,具備獨(dú)立分光系統(tǒng),24路光束同時(shí)加工技術(shù),采用高速精密的氣浮平臺(tái),高分辨率的CCD影像定位系統(tǒng),具備自主研發(fā)的抽塵系統(tǒng),支持光斑整形技術(shù),產(chǎn)品具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)
激光劃線加工
全自動(dòng)TOPcon激光摻雜設(shè)備
TOPConSE激光摻雜設(shè)備采用自主研發(fā)專用激光器,通過激光脈沖整形技術(shù),形成方形勻化光斑,配合高精度數(shù)字振鏡,圖形化后可實(shí)現(xiàn)與后續(xù)絲網(wǎng)印刷完美套印效果,摻雜設(shè)備精度高、損傷小,TOPCon電池轉(zhuǎn)換效率提升0.25%以上。