製品説明：

チップ除去設(shè)備は同社のレーザー分野での経験蓄積を十分に利用し、多種類のレーザー製造工程を総合的に運(yùn)用し、多種類の波長のレーザーを搭載することで、異なるシーン、異なる製品の要求に対応し、チップの精密な除去を?qū)g現(xiàn)し、チップの品質(zhì)を保障することができる。

製品メリット：

1. 柔軟なアプリケーションでカスタマイズされたプラットフォーム。
2. 互換性が高く、サイズが15インチより大きいチップ製品にも対応可能。
3. アプリケーション範(fàn)囲が広く、異なる製品に対応したチップ除去が可能であること。